不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測。

對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。