單項(xiàng)選擇題在晶體管放大電路中，常用的負(fù)反饋方式不包括（）。
A.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
B.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
C.電流并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流電壓混聯(lián)負(fù)反饋
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1.單項(xiàng)選擇題數(shù)字電路中最基本的邏輯門(mén)不包括（）。
A.與門(mén)
B.或門(mén)
C.非門(mén)
D.方門(mén)
2.單項(xiàng)選擇題第二代集成運(yùn)放，電路內(nèi)部包括四個(gè)基本組成部分，即輸入級(jí)、中間級(jí)、輸出級(jí)和（）
A.正反饋電路
B.負(fù)反饋電路
C.偏置電路
D.放大電路
3.單項(xiàng)選擇題在數(shù)字電路中的觸發(fā)器是時(shí)序電路的基本單元，它能夠存儲(chǔ)（）位二進(jìn)制數(shù)碼，即具有記憶功能。
A.1
B.2
C.3
D.6
4.單項(xiàng)選擇題常用的鉗工工具不包括（）。
A.劃線工具
B.暫削工具
C.鋸削工具
D.鉗臺(tái)
5.單項(xiàng)選擇題常用的鉗工設(shè)備不包括（）。
A.鉆機(jī)
B.虎鉗
C.砂輪機(jī)
D.鉗臺(tái)
最新試題
X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的
題型：判斷題
超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。
題型：判斷題
探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。
題型：判斷題
確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來(lái)確定。
題型：判斷題
焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型：判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型：判斷題
超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型：判斷題
射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。
題型：判斷題
曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。
題型：判斷題
對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型：判斷題