A.無(wú)底面回波或底面回波降低
B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷
C.聲波穿透能力下降
D.缺陷回波受底面回波影響
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A.組織不均勻
B.晶粒非常粗
C.表明非常粗糙
D.以上都對(duì)
A.不同的探測(cè)頻率
B.不同的晶片尺寸
C.不同示波屏尺寸的A型探傷儀
D.以上都是
A.鋼板
B.鋼管
C.鍛鋼件
D.鑄鋼件
A.刻度5處
B.越出熒光屏外
C.仍在刻度10處
D.須視具體情況而定
A.36.5db
B.43.5db
C.50db
D.28.5db
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最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。