A.組織不均勻
B.晶粒非常粗
C.表明非常粗糙
D.以上都對(duì)
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A.不同的探測(cè)頻率
B.不同的晶片尺寸
C.不同示波屏尺寸的A型探傷儀
D.以上都是
A.鋼板
B.鋼管
C.鍛鋼件
D.鑄鋼件
A.刻度5處
B.越出熒光屏外
C.仍在刻度10處
D.須視具體情況而定
A.36.5db
B.43.5db
C.50db
D.28.5db
A.沒(méi)有特定的方式
B.采用底波方式
C.采用試塊方式
D.采用底波方式和試塊方式
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最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。