A.使用高聲阻抗耦合劑 B.使用軟保護膜探頭 C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸 D.以上都可以
A.草狀回波增多 B.信噪比下降 C.底波次數(shù)減少 D.以上全部
A.耦合層厚度,超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗 B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗 C.工件被探測面材料聲阻抗 D.以上都對