單項(xiàng)選擇題

被檢工件晶粒粗大，通常會(huì)引起：（）

A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部

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單項(xiàng)選擇題

影響直接接觸法耦合損耗的原因有：（）

A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)

單項(xiàng)選擇題

在脈沖反射法探傷中可根據(jù)什么判斷缺陷的存在？（）

A.缺陷回波
B.底波或參考回波的減弱或消失
C.接收探頭接收到的能量的減弱
D.AB都對(duì)

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