A.石英
B.鈦酸鋇
C.鋯鈦酸鉛
D.硫酸鋰
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A.硬保護(hù)膜直探頭
B.軟保護(hù)膜直探頭
C.大尺寸直探頭
D.高頻直探頭
A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線(xiàn)或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對(duì)
A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低，靈敏度提高
B.Q值增大，分辨力提高
C.Q值增大，盲區(qū)增大
D.Q值降低，分辨力提高
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。