A.滲透 B.清洗 C.觀察 D.顯像 E.上述都包括
A.近表面缺陷 B.表面和近表面缺陷 C.表面缺陷 D.內(nèi)部缺陷
A.與被檢表面形成高對(duì)比度 B.與被檢表面形成低對(duì)比度 C.能粘附在被檢工件表面上 D.磁導(dǎo)率越低越好