A.—次
B.二次
C.三次
D.四次
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A.質(zhì)量
B.產(chǎn)量
C.結(jié)構(gòu)
D.成品
A.例行試驗(yàn)
B.專(zhuān)項(xiàng)試驗(yàn)
C.出廠試驗(yàn)
D.型式試驗(yàn)
A.—臺(tái)
B.二臺(tái)
C.三臺(tái)
D.四臺(tái)
A.認(rèn)為誤差
B.基本誤差
C.量化誤差
D.絕對(duì)誤差
A.電壓測(cè)試
B.電流測(cè)試
C.技術(shù)改進(jìn)
D.專(zhuān)業(yè)檢查
最新試題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高,焊料氧化嚴(yán)重。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類(lèi)。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。