A.引起材料的機(jī)械性能和化學(xué)性能的變化，如體積膨脹、機(jī)械強(qiáng)度降低。
B.使絕緣材料的體積電阻下降，從而產(chǎn)生漏電流。
C.空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì)，或由于產(chǎn)品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質(zhì)而引起間接的化學(xué)和電化學(xué)腐蝕作用。
D.產(chǎn)品表面涂敷層剝落、產(chǎn)品標(biāo)記模糊不清。

A.元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破碎、密封外殼開裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降。
B.由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時(shí)產(chǎn)品受熱不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)儀器等破碎。
C.較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生凝露或結(jié)霜，在高溫時(shí)蒸發(fā)或融化，如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速了產(chǎn)品的腐蝕。
D.由于各種材料的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致材料之間的粘結(jié)和遷移。

A.有機(jī)材料老化、變色、起泡、破裂或產(chǎn)生裂紋
B.絕緣材料的絕緣性能降低
C.密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形
D.密封件內(nèi)部壓力增高引起破裂

A.試驗(yàn)?zāi)康?br/>B.環(huán)境應(yīng)力選用準(zhǔn)則
C.試驗(yàn)類型
D.試驗(yàn)時(shí)間

A.移動(dòng)式設(shè)備
B.手持式設(shè)備
C.可攜帶式設(shè)備
D.駐立式設(shè)備