A.元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破碎、密封外殼開裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降。
B.由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時產(chǎn)品受熱不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)儀器等破碎。
C.較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時表面會產(chǎn)生凝露或結(jié)霜，在高溫時蒸發(fā)或融化，如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速了產(chǎn)品的腐蝕。
D.由于各種材料的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致材料之間的粘結(jié)和遷移。