消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。