A.后烘 B.去水烘烤 C.軟烤 D.烘烤
A.進行去水烘烤以保證晶片干燥 B.在晶片表面涂上增粘劑以保證晶片黏附性好 C.剛剛處理好的晶片應立即涂膠 D.貯存的晶片在涂膠前必須再次清洗及干燥 E.也可以直接使用貯存的晶片
A.150-200℃ B.200℃左右 C.250℃左右 D.300℃左右