A.分凝度
B.固溶度
C.分凝系數(shù)
D.擴(kuò)散系數(shù)
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A.高壓氧化
B.濕氧氧化
C.摻氯氧化
D.氫氧合成氧化
E.等離子增強(qiáng)氧化
A.溫度
B.硅-二氧化硅界面處的化學(xué)反應(yīng)
C.氧的擴(kuò)散速率
D.壓力
A.t2成正比
B.t2成反比
C.t成正比
D.t成反比
A.生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜均勻性好
B.生長(zhǎng)的二氧化硅干燥
C.生長(zhǎng)的二氧化硅結(jié)構(gòu)致密
D.生長(zhǎng)的二氧化硅是很理想的鈍化膜
E.生長(zhǎng)的二氧化硅掩蔽能力強(qiáng)
A.生長(zhǎng)出的二氧化硅中引入很多可動(dòng)離子
B.氧化的速度慢
C.生長(zhǎng)的二氧化硅缺陷多
D.生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜鈍化效果差
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最新試題
說(shuō)明功能檢測(cè)工裝的制作原理?
影響顯影工藝的因素有()。
高壓汞燈作為紫外光源被使用有常規(guī)i線步進(jìn)光刻機(jī)上,那么i線的UV光波長(zhǎng)為()
在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問(wèn)題有()
光刻膠對(duì)人部分可見(jiàn)光敏感,但對(duì)()光不敏感。
以下是離子注入過(guò)程中的主要參數(shù)的是()
金屬薄膜制備中常見(jiàn)的濺射方式有()
在顯影過(guò)程中,對(duì)于正性抗蝕劑,顯影液的使用要求是()。
試說(shuō)明ICT測(cè)試電阻器阻值的原理?為什么要加隔離點(diǎn)?
利用高溫驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)滲透進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi),此工序采用的設(shè)備是()