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問答題
【論述題】分別畫出單大馬士革和雙大馬士革工藝流程圖。
答案：
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問答題
【論述題】在銅互連中，為什么要用銅擴(kuò)散阻擋層？阻擋層分成哪幾種，分別起什么作用？
答案：
1）銅在SiO2中極易擴(kuò)散，造成對硅器件的沾污：增加SiO2的漏電流；增加結(jié)...
問答題
【論述題】從寄生電阻和電容、電遷移兩方面說明后道工藝中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用銅（Cu）互連和低介電常數(shù)（low-k）材料的必要性。
答案：
寄生電阻和寄生電容造成的延遲。電子在導(dǎo)電過程中會(huì)撞擊導(dǎo)體中的離子，將動(dòng)量轉(zhuǎn)移給離子從而推動(dòng)離子發(fā)生緩慢移動(dòng)。該現(xiàn)象稱為電...
