例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

描述化學機械平坦化工藝。

解釋鋁已經被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

光刻中采用步進掃描技術獲得了什么好處？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？

解釋什么是暗場掩模板？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？