描述電子回旋共振（ECR）。

描述化學機械平坦化工藝。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。