描述RF濺射系統(tǒng)。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

描述電子回旋共振（ECR）。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。