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問答題
【論述題】物理氣相淀積最基本的兩種方法是什么？簡述這兩種方法制備薄膜的過程。
答案：
物理氣相淀積：蒸發(fā)Evaporation、濺射Sputtering熱蒸發(fā)法：在真空條件下，加熱蒸發(fā)源，使原子或分子從蒸發(fā)...
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問答題
【論述題】對RTP來說，很難在高溫下處理大直徑晶圓片而不在晶圓片邊緣造成熱塑應(yīng)力引起的滑移。分析滑移產(chǎn)生的原因。如果溫度上升速度加快后，滑移現(xiàn)象變得更為嚴(yán)重，這說明晶圓片表面上的輻射分布是怎樣的？
答案：
硅片熱不均勻的因素三個因素造成硅片的熱不均勻問題（硅片邊緣溫度比中心低）：
圓片邊緣接收的熱輻...
圓片邊緣接收的熱輻...
問答題
【論述題】簡述RTP在集成電路制造中的常見應(yīng)用。
答案：
1）雜質(zhì)的快速熱激活RTP工藝最具吸引力的的熱點之一是晶圓片不用達到熱平衡狀態(tài)，意味著電活性的有效摻雜實際上可以超過固溶...
