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問答題
【簡答題】集成電路封裝有哪些作用?
答案:
(1)機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)作用。
(2)傳輸信號和分配電源的作用。
(3)熱耗散的作用。
(4)環(huán)境保護(hù)的作用。
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問答題
【簡答題】對于大尺寸的MOS管版圖設(shè)計,適合采用什么樣的版圖結(jié)構(gòu)?簡述原因。
答案:
(1)S管的版圖一般采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)。
采用并聯(lián)晶體管結(jié)構(gòu)后,可共用源區(qū)和漏區(qū),使得在同樣寬長比的情況下,漏...
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【簡答題】為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項重要技術(shù)?
答案:
半導(dǎo)體芯片制造,尤其是隨著高度集成復(fù)雜電路和微波器件的發(fā)展,要求獲得細(xì)線條、高精度、大面積的圖形,各種形式的污染都將嚴(yán)重...
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