敘述H2還原SiCl4外延的原理，寫出化學(xué)方程式。

目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）

晶體的特點是在各不同晶向上的物理性能、機械性能、化學(xué)性能都相同。（）

在半導(dǎo)體集成電路中，各元器件都是制作在同一晶片內(nèi)。因此要使它們起著預(yù)定的作用而不互相影響，就必須使它們在電性能上相互絕緣。（）

厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。（）

場效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）

雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。（）

邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個值。（）