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厚膜元件燒結(jié)時(shí),漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會(huì)使系統(tǒng)的自由能(),從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
A.降低
B.升高
C.保持不變
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單項(xiàng)選擇題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱(chēng)為間隙,通常為()。
A.小于0.1mm
B.0.5~2.0mm
C.大于2.0mm
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單項(xiàng)選擇題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的(),使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作。
A.熱阻
B.阻抗
C.結(jié)構(gòu)參數(shù)
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