A.壓平線索板 B.在IC上面植上較大錫球 C.重新?lián)Q一塊 D.在電路板反面墊上吸足水的海綿,防止再度氣泡
A.阻值變大 B.內(nèi)部開路 C.溫度特性變差 D.脫焊
A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu) B.簧片式接口結(jié)構(gòu) C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu) D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)