多項(xiàng)選擇題電阻失效主要為（）。

A.阻值變大
B.內(nèi)部開路
C.溫度特性變差
D.脫焊


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1.多項(xiàng)選擇題手機(jī)的現(xiàn)實(shí)接口有多種，包括（）。

A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)

2.多項(xiàng)選擇題手機(jī)芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是

3.多項(xiàng)選擇題霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有（）。

A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害

4.多項(xiàng)選擇題下列屬于低電平觸發(fā)開機(jī)的手機(jī)是（）。

A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下

5.多項(xiàng)選擇題小靈通手機(jī)與GSM手機(jī)的相同點(diǎn)有（）。

A.結(jié)構(gòu)上均由射頻電路與邏輯電路組成
B.采用微處理器控制及鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
C.均采用90度相移差分編碼正交移相鍵控的調(diào)制方式
D.發(fā)射功率相同