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多項(xiàng)選擇題

電阻失效主要為（）。

A.阻值變大
B.內(nèi)部開路
C.溫度特性變差
D.脫焊

你可能感興趣的試題

多項(xiàng)選擇題

手機(jī)的現(xiàn)實(shí)接口有多種，包括（）。

A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)

多項(xiàng)選擇題

手機(jī)芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是

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