探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。