探傷中如遇焊補層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM行校對。

探頭移動過程中同時作（）轉動，稱為擺動掃查。

垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

為了提高探傷結果的可靠性，探傷前應對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調查。