制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。