填空題根據(jù)硬件化的目的（高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知識產(chǎn)權(quán)保護等）、系統(tǒng)規(guī)模/性能、（）等確定實現(xiàn)方法。
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鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題