再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。