在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）