元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

NPN管飽和條件是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。