關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。