對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。