在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

靜電對微電子生產的危害有（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

NPN管飽和條件是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

在串聯調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。