JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。

磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產生部位均應記錄并圖示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

磁懸液應采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。