根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響，僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。