單項(xiàng)選擇題在中薄板焊縫斜探頭探傷時(shí),宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線?()

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.二次波法


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1.單項(xiàng)選擇題在厚焊縫斜探頭探傷時(shí),一般宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線?()

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法

2.單項(xiàng)選擇題使用半波高度法測(cè)定小于聲束直徑的缺陷尺寸時(shí),所測(cè)的結(jié)果:()

A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸

4.單項(xiàng)選擇題工件表面形狀不同時(shí)耦合效果不一樣,下面的說法中,哪點(diǎn)是正確的()

A.平面效果最好
B.凹曲面居中
C.凸曲面效果最差
D.以上全部

5.單項(xiàng)選擇題超聲探傷系統(tǒng)區(qū)別相鄰兩缺陷的能力稱為:()

A.檢測(cè)靈敏度
B.時(shí)基線性
C.垂直線性
D.分辨力

最新試題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。

題型:單項(xiàng)選擇題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:單項(xiàng)選擇題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題