A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
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A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.1.25MHz
B.2.5MHz
C.5MHz
D.10MHz
A.平面效果最好
B.凹曲面居中
C.凸曲面效果最差
D.以上全部
A.檢測靈敏度
B.時(shí)基線性
C.垂直線性
D.分辨力
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
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最新試題
檢測申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。