單項(xiàng)選擇題底片在判片時(shí)發(fā)現(xiàn)其上有明顯的白點(diǎn),但仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)底片的一面白點(diǎn)很清楚,另一面則不清楚,則此白點(diǎn)產(chǎn)生的原因可能是()
A、曝光時(shí)試件上的電焊濺渣
B、底片顯影前被定影液濺污
C、底片被顯影液濺污
D、底片被水濺污
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題底片上出現(xiàn)不規(guī)則狀的小白點(diǎn),其可能原因是()
A、底片盒漏光
B、增感屏不潔
C、水濺污了底片
D、顯影不均勻
2.單項(xiàng)選擇題使用15MeV的貝他加速器對(duì)鋼焊件作射線檢測(cè)時(shí),顯影后整張底片均有斑點(diǎn),可能的原因是()
A、曝光時(shí)間不正確
B、試件與底片距離過大
C、曝光時(shí)所用的鉛箔增感屏損壞
D、過度暴露在紫外線下
3.單項(xiàng)選擇題底片因刮傷、擦傷、手紋、污染等造成的顯示是()
A、缺陷
B、瑕疵
C、錯(cuò)誤顯示
D、無關(guān)顯示
4.單項(xiàng)選擇題某鑄件作射線檢測(cè)時(shí),因?yàn)樵撹T件有一處圓形凹槽,因此在底片上顯示出狀似大型氣孔或縮孔的顯示,則該顯示為()
A、錯(cuò)誤顯示
B、無關(guān)顯示或非相關(guān)顯示
C、有關(guān)顯示或相關(guān)顯示
D、瑕疵
5.單項(xiàng)選擇題射線照相中,幾何因素或其他形狀因素,如厚度變化、密度變化、設(shè)計(jì)孔、尺寸變化等所引起的顯示為()
A、錯(cuò)誤顯示
B、無關(guān)顯示或非相關(guān)顯示
C、有關(guān)顯示或相關(guān)顯示
D、瑕疵
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是()
題型:單項(xiàng)選擇題
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()
題型:單項(xiàng)選擇題
射線經(jīng)過一個(gè)半價(jià)層后,其()衰減一半。
題型:單項(xiàng)選擇題
采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
題型:單項(xiàng)選擇題
在射線照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
題型:單項(xiàng)選擇題
在探傷靈敏度確定后,缺陷的當(dāng)量大小()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
脈沖反射法A型顯示取得缺陷信息是根據(jù)()
題型:單項(xiàng)選擇題
一般來說,對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
題型:單項(xiàng)選擇題
散射比的大小與()因素有關(guān)。
題型:多項(xiàng)選擇題