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A、通過機(jī)械加工使工件表面與試塊表面的光潔度一致
B、補(bǔ)償因表面耦合損耗而引起的分貝差值
C、采用黃油作耦合劑
D、以上都不是
A、平行于探測面的缺陷
B、與探測面傾斜的缺陷
C、垂直于探測面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測的缺陷
A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
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最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()