A、平行于探測面的缺陷
B、與探測面傾斜的缺陷
C、垂直于探測面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測的缺陷
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A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會造成底波衰減
D、以上都是
A、調(diào)節(jié)水的粘度
B、消除水中氣泡
C、提高水的浸潤能力
D、防止水的混濁
A、鋁錠的縱波接觸法探傷
B、鋼管的橫波接觸法探傷
C、金屬板材的接觸法探傷
D、水浸法探測小口徑薄壁管
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最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。