A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
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A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
A、放大線性，分辨力，示波管屏幕尺寸
B、放大線性，分辨力，盲區(qū)
C、放大線性，時(shí)間軸線性，分辨力
D、發(fā)射功率，耗電功率，重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo)，具體數(shù)值與靈敏度和檢測(cè)對(duì)象及條件有關(guān)
A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。