A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、放大線性,分辨力,示波管屏幕尺寸
B、放大線性,分辨力,盲區(qū)
C、放大線性,時(shí)間軸線性,分辨力
D、發(fā)射功率,耗電功率,重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo),具體數(shù)值與靈敏度和檢測(cè)對(duì)象及條件有關(guān)
A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
A、材料晶粒粗大
B、聲速不均勻
C、聲阻抗變化大
D、以上全部
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。