A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
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A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長度內(nèi)回波幅度隨缺陷長度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對(duì)短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時(shí)，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動(dòng)
D、以上均可
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）