A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無(wú)缺陷時(shí),熒光屏上只顯示始波和1~2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
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A、探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動(dòng)
D、以上均可
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒有縱波,也沒有橫波
A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
A、邊緣效應(yīng)
B、工件形狀及外形輪廓
C、遲到波
D、以上全部
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。