點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。