為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。