A.幾百伏到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
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A、觸發(fā)電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、發(fā)射電路
A、發(fā)射電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、標(biāo)距電路
A、增大
B、減小
C、不變
D、以上都不對
A、1
B、1/10
C、1/2
D、1/100
A、12
B、3
C、6
D、9
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。