A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個答案都不對
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A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過大
A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
A、1/2波長的整倍數(shù)
B、1/4波長的整倍數(shù)
C、1/4波長的奇倍數(shù)
A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。