A、散射和吸收
B、波束擴散
C、介質(zhì)密度過大
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A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
A、1/2波長的整倍數(shù)
B、1/4波長的整倍數(shù)
C、1/4波長的奇倍數(shù)
A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。